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Dissipador de calor de placa semicondutora magnética expandido para resfriamento de ventiladores de celulares gamer, radiador de resfriamento.

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Cor : Preto 59,4 mm
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Sobre este item

Fonte: koko3C
O vendedor assume toda a responsabilidade por este anúncio.Número de item: 39225175
Especificações dos itens
Descrição do item do vendedor
Features: brand new and high quality composite even heat plate: fast cooling uniform heat dissipation, increase the heat dissipation area, accelerate the speed of heat dissipation. Semiconductor cooling large area heat sink: for cell phone hotspot, using a large area even heat sink, rapid neutralization of heat to achieve uniform heat dissipation effect. Strong adhesive - not fall off: strong adhesive, firmly adsorbed, no need to worry about radiator fall. Thin and light experience:The thickness is only 3mm, closely fit the phone. With silicone protection, do not hurt the phone:easy to take and easy to paste, with silicone protection, soft and do not hurt the machine. Specifications: Material: ABS/Conductive iron sheet Size: approx. 59.4mm/2.33in , 53.6mm/2.11in(optional) Category :Magnetic (universal magnetic models and back clip models heat sink use, the back of the material double-sided adhesive) Package Includes: 1PC x Cooling Plate Note: 1.No retail package. 2.Please allow 0-1cm error due to manual measurement. pls make sure you do not mind before you bid. 3.Due to the difference between different monitors, the picture may not reflect the actual color of the item. Thank you!
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